着力高精尖 科博会20个科技合作项目签约总额达163亿元

新华社北京9月18日电（记者 谢昊）第二十三届中国北京国际科技产业博览会科技合作项目推介暨签约仪式18日在北京国际饭店举行。签约项目坚持创新驱动战略，促进科技与经济社会发展深度融合，20个科技合作项目签约总额达163亿元。

据了解，本次签约项目着力高端产业链，以集成电路为代表的高精尖产业项目占比突出。中电科集成电路核心装备产业园项目将投资66亿元，建设包括技术研究院、研发及产业化基地，提升集成电路装备国产化水平；亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础，打造智慧物联网产业集群的特色产业园区；京东集团中央研究院项目投资12亿元，将开展云计算、人工智能、物联网、智慧城市、区块链等前沿技术领域研究。

此外，不少项目也体现科技创新与经济社会发展深度融合。红旗智行出行服务总部项目拟投资9亿元，依托一汽集团红旗品牌优势，研发拥有自主知识产权的智能出行平台及车辆公司运营管理平台；腾风微型燃气轮机一期10万台量产项目，计划投资10亿元，生产排放达国六标准、转化效率高、寿命长的微型燃气轮机。